Jest to Wolny od rozpuszczalników, ekologiczny dwuskładnikowy klej poliuretanowy, który można stosować do klejenia długich i szerokich desek, mozaiki parkietowej, twardego parkietu (10 mm) itp.

Poliuretanowy klej dwuskładnikowy TEC PU 2K 10 kg

Jest to Wolny od rozpuszczalników, ekologiczny dwuskładnikowy klej poliuretanowy, który można stosować do klejenia mozaiki parkietowej, 10 mm twardy parkiet, klepkę, 22 mm parkiet na pióro-wpust, parkiet płytkowy z wysokim brzegiem, gotowy parkiet, dwu- trzy- wielowarstwowy, parkiet w płytach i deskach, parkiet egzotyczny, parkiet dwustronnie lakierowany. Klei na podłożach mineralnych i drewnianych. Zalecany do długich i krótkich elementów. Minimalna temperatura podłogi przy klejeniu to +16°C i maksymalna wilgotność względna powietrza w pomieszczeniu 65%

Przygotowanie podłoża (Dwuskładnikowy klej poliuretanowy TEC PU 2K 10 kg)

Podłoże musi być mocne, suche, czyste, wolne od rys, spękań, tłuszczów i olejów. Przed gruntowaniem należy je przeszlifować i odkurzyć. Stare podłoża, podłoża wyszpachlowane i podłoża z resztkami klejów należy sprawdzić pod względem nośności i wytrzymałości. Podłoże powinno mieć wytrzymałość na ściskanie większe niż 25 MPa, na odrywanie większe niż 1 MPa ( badanie metodą Pull-off). Maksymalna resztkowa wilgotność dopuszczalna dla podłoża przed klejeniem wynosi :

• jastrychy cementowe (wilgotność ≤ 2,5 % CM),
• beton (wiek pow. 3 miesięcy, wilg. ≤ 2,0 % CM),
• podkłady anhydrytowe (wilgotność ≤ 0,5% CM),
• podłoże drewniane (wilgotność ≤ 8%-12 % CM)

Na ogrzewaniu podłogowym wartości te ulegają dwukrotnemu zmniejszeniu. Zabrudzenia, istniejące powłoki malarskie, resztki klejów i warstwy o niskiej wytrzymałości należy całkowicie usunąć. Warstwy o niskiej wytrzymałości należy usunąć za pomocą frezowania i śrutowania. Powierzchniowe rysy w podłożu należy poszerzyć, odkurzyć i zalać gruntem Tec Primer EPX. Rysy posypać piaskiem kwarcowym o uziarnieniu 0,8-1,4 mm. W przypadku dużych ubytków podłoże naprawić masą reparacyjną szybkoschnącą. W przypadku podłoży zawilgoconych do 4,5 %CM, zaleca się zastosować warstwę przeciw wilgotnościową z gruntu Tec Primer PU lub EPX. Grunt należy nałożyć dwukrotnie „metodą na krzyż”. Wierzchnią warstwę gruntu posypać suchym piaskiem kwarcowym – 2,5 kg piasku na 1 m2 powierzchni podłoża o uziarnieniu 0,6- 1,2 mm. Po związaniu gruntu, resztki piasku należy zebrać odkurzaczem. Związany w gruncie piasek kwarcowy zwiększa przyczepność masy samopoziomującej do podłoża. Na grunt wylać min. 3 mm grubości masy samopoziomującej pod parkiet. Do tak przygotowanego podłoża można kleić parkiet. Parkiet można kleić bezpośrednio do gruntu TEC PU lub EPX. Należy pamiętać o rozpoczęciu klejenia w odpowiednim czasie po zagruntowaniu, ale nie później niż 48 h. Przy stosowaniu gruntu Primer D pod klej poliuretanowy klejenie jest możliwe najwcześniej po 12 h.

Klejenie (Klej dwuskładniowy TEC PU 2K poliuretanowy 10 kg)

Klej znajduje się w dwóch pojemnikach. Składniki A i B należy wymieszać za pomocą wiertarki z mieszadłem o obrotach max. 600 obr/min, aż do uzyskania masy o jednolitym kolorze. Klej należy zużyć do 60 minut od wymieszania. Klej rozkładać równomiernie za pomocą odpowiedniej pacy. Na przygotowane podłoże nanosimy taką ilość kleju, aby wystarczyła do przyklejenia parkietu w czasie ok. 60 minut. Parkiet należy równomiernie ułożyć, docisnąć i dobrze zamocować. Za pomocą pacy zębatej B3 kleimy małe elementy ,parkiet mozaikowy, pacą B 11 parkiet klepkowy z drewna litego, parkiet lamelowy, parkiet i deski wielowarstwowe. Długie deski z litego drewna i parkiet pałacowy zalecamy kleić pacą B 15. Prace związane z klejeniem należy wykonywać w okularach i gumowych rękawicach. W przypadku kontaktu materiału z oczami płukać je obficie wodą i zasięgnąć porady u lekarza. Czas schnięcia otwartego zależy od wilgotności drewna, temperatury i wilgotności względnej powietrza oraz od własności podłoża. Ze wzrostem temperatury i spadkiem wilgotności wzgl. powietrza ulega on skróceniu, przy niższej temperaturze i wyższej wilgotności wzgl. powietrza wydłużaniu.